[发明专利]PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器在审
| 申请号： | 201910660035.0 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN110290651A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 邓丽芳;王强;王文斌;闫红庆;徐敬伟 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 张宗涛;梁永芳 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器。其中PCB板与弹簧的组装方法包括：印刷模板对正步骤，将印刷模板与PCB板叠合对正，并保证印刷模板上具有的锡膏印刷通孔与PCB板上具有的锡膏印刷区域对正；锡膏撒布步骤，撒布锡膏于印刷模板背离PCB板的一侧；锡膏印刷步骤，摊平撒布于印刷模板上的锡膏，使锡膏通过锡膏印刷通孔与锡膏印刷区域接触；印刷模板分离步骤，将印刷模板与PCB板分离；弹簧插装步骤，将弹簧的引脚插装于PCB板具有的引脚孔中；回流焊接步骤，将插装了弹簧的PCB板放置于回流焊设备中实现回流焊接。根据本发明的一种PCB板与弹簧的组装方法、PCB板组件及遥控器，能够提高弹簧组装工艺的机械化程度，提高生产效率及焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 弹簧 印刷模板 锡膏印刷 锡膏 遥控器 组装 插装 对正 撒布 通孔 回流焊接步骤 回流焊设备 分离步骤 回流焊接 区域接触 生产效率 组装工艺 引脚孔 叠合 摊平 引脚 机械化 焊接 背离 保证 | ||
【主权项】：
1.一种PCB板与弹簧的组装方法，其特征在于，包括如下步骤：印刷模板对正步骤，将印刷模板(1)与PCB板(2)叠合对正，并保证所述印刷模板(1)上具有的锡膏印刷通孔(11)与所述PCB板(2)上具有的锡膏印刷区域对正；锡膏撒布步骤，撒布锡膏于所述印刷模板(1)背离所述PCB板(2)的一侧；锡膏印刷步骤，摊平撒布于所述印刷模板(1)上的锡膏，使锡膏通过所述锡膏印刷通孔(11)与所述锡膏印刷区域接触；印刷模板分离步骤，将印刷模板(1)与PCB板(2)分离；弹簧插装步骤，将弹簧(3)的引脚插装于PCB板(2)具有的引脚孔(21)中；回流焊接步骤，将插装了弹簧(3)的PCB板(2)放置于回流焊设备中实现回流焊接。
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