[发明专利]成膜装置和成膜方法在审
| 申请号： | 201910659991.7 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN110777340A | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 户岛宏至;岩下浩之;平泽达郎 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50;H01J37/32 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;王磊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于提供一种扩大了加工余量而且难以在放电空间发生与反应气体的反应的使用了反应性溅射的成膜装置和成膜方法。其解决手段一种成膜装置，其包括：处理腔室、释放溅射颗粒的溅射机构、屏蔽释放溅射颗粒的放电空间的溅射颗粒屏蔽部件、设置在处理腔室内的反应室、在反应室内支承基片的基片支承部、使基片移动的移动机构、设置于溅射颗粒屏蔽部件的具有小于基片的面积且使溅射颗粒朝向基片而通过的溅射颗粒通过孔、和向反应室内导入反应气体的反应气体导入部，该成膜装置一边使基片移动，一边使通过了溅射颗粒通过孔的溅射颗粒与导入到反应室的反应气体进行反应，在基片上形成反应性溅射膜。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 反应气体 成膜装置 反应性溅射 放电空间 基片移动 屏蔽部件 反应室 通过孔 室内 处理腔室 加工余量 移动机构 支承基片 释放 处理腔 导入部 支承部 成膜 屏蔽 | ||
【主权项】：
1.一种成膜装置，其为利用反应性溅射形成膜的成膜装置，其特征在于，包括：/n处理腔室，在其中对基片进行成膜处理；/n溅射机构，其在所述处理腔室内使溅射颗粒从靶材释放；/n溅射颗粒屏蔽部件，其屏蔽由所述溅射机构释放出来的溅射颗粒能够释放到的放电空间；/n反应室，其与所述处理腔室内的所述放电空间独立地设置；/n基片支承部，其在所述反应室内支承基片；/n移动机构，其使被所述基片支承部支承的基片移动；/n溅射颗粒通过孔，其被设置于所述溅射颗粒屏蔽部件，具有小于所述基片的面积，使所述溅射颗粒朝向所述反应室的基片的方向通过；和/n反应气体导入部，其向所述反应室内导入反应气体，/n所述成膜装置一边利用所述基片移动机构移动所述基片，一边使溅射颗粒与被导入到所述反应室的反应气体发生反应，将由该反应生成的反应性溅射膜形成在所述基片上，其中，所述溅射颗粒是由所述溅射机构释放到所述放电空间且通过所述溅射颗粒通过孔而被射出至所述反应室的。/n
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