[发明专利]一种多层片状陶瓷电容器积压模具在审

专利信息
申请号: 201910659061.1 申请日: 2019-07-22
公开(公告)号: CN110517903A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 赵广军 申请(专利权)人: 天津昌润鹏科技有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G4/30;H01G4/12
代理公司: 12209 天津盛理知识产权代理有限公司 代理人: 韩晓梅<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 300350 天津*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明涉及一种多层片状陶瓷电容器积压模具,所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔,所述基板呈长方体状,该基板沿水平方向设置,靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排,靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置,每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置,每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔,每个通气孔均沿竖直方向设置,且自基板的上表面延伸至基板的下表面。本模具结构简单,使用方便,挤压效果好,给使用带来了便利。
搜索关键词: 通气孔 基板 两排 模具 积压 间隔平行设置 水平方向设置 陶瓷电容器 长方体状 多层片状 方向设置 基板四周 均布间隔 模具结构 平行设置 同一基板 基板沿 上表面 下表面 竖直 挤压 便利 延伸
【主权项】:
1.一种多层片状陶瓷电容器积压模具,其特征在于:所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔,所述基板呈长方体状,该基板沿水平方向设置,靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排,靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置,每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置,每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔,每个通气孔均沿竖直方向设置,且自基板的上表面延伸至基板的下表面;/n所述基板的中心处也设置有两排通气孔排,两排通气孔排垂直交叉呈十字型设置,该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置;/n呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域,每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔,该区域通气孔沿竖直方向设置,且自基板的上表面延伸至基板的下表面;/n所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm,所述基板的上表面的区域通气孔的直径为0.08mm;/n所述基板的上表面为平面设置,该基板的上表面的平面度在0.001mm之内,该基板的上表面的粗糙度在Ra=0.3以下。/n
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