[发明专利]体声波谐振器的封装方法及封装结构在审
| 申请号： | 201910657418.2 | 申请日： | 2019-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN112039459A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 罗海龙 | 申请（专利权）人： | 中芯集成电路（宁波）有限公司上海分公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/15 |
| 代理公司： | 上海思捷知识产权代理有限公司 31295 | 代理人： | 王宏婧 |
| 地址： | 中国（上海）自由贸易试验*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种体声波谐振器的封装方法及封装结构，提供的谐振器盖体中的第二空腔主要由第二衬底中的凹槽以及弹性键合材料层围成的空间组合而成，该弹性键合材料层可将谐振器盖体与谐振腔主体结构直接键合，并且该弹性键合材料层能键合后失去弹性，之后可以在谐振器盖体上形成穿通孔以及覆盖在穿通孔内表面上的导电互连层。由于第二空腔主要由第二衬底中的凹槽以及弹性键合材料层围成的空间组合而成，因此能避免因第二空腔全部由弹性键合材料层围成时因弹性键合材料层的性能随温湿度变化而不稳定的问题，即提高了谐振器的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 声波 谐振器 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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