[发明专利]半导体组件在审
| 申请号： | 201910648958.4 | 申请日： | 2019-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN110739298A | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 高野贵之;笹岛裕一 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/498;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够容易地进行向厚度与其他部件不同的半导体器件的正面背面电连接的半导体组件。本发明的一个实施方式的半导体组件包括安装基板、第一半导体部件和第二半导体部件。安装基板具有第一电介质膜和电极层，上述第一电介质膜具有包括第一安装区域和第二安装区域的安装面。第一半导体部件搭载于第一安装区域。第二半导体部件搭载于第二安装区域。第二半导体部件具有纵向式功率半导体元件、导电块和配线基板。纵向式功率半导体元件具有包括与电极层连接的第一端子的第一面和包括能够与第一端子电连接的第二端子的第二面。导电块与电极层连接。配线基板将导电块和第二端子电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体部件 安装区域 导电块 电极层 电连接 功率半导体元件 半导体组件 安装基板 电介质膜 配线基板 半导体器件 安装面 第二面 背面 | ||
【主权项】：
1.一种半导体组件，其特征在于，包括：/n安装基板，其具有第一电介质膜和电极层，所述第一电介质膜具有包括第一安装区域和第二安装区域的安装面；/n第一半导体部件，其搭载于所述第一安装区域；/n第二半导体部件，其搭载于所述第二安装区域，且具有纵向式功率半导体元件、导电块和配线基板，所述纵向式功率半导体元件具有包括与所述电极层连接的第一端子的第一面和包括第二端子的第二面，所述导电块与所述电极层连接，所述配线基板将所述导电块和所述第二端子电连接。/n
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