[发明专利]一种数据存储卡在审

专利信息
申请号: 201910647625.X 申请日: 2019-07-17
公开(公告)号: CN110458273A 公开(公告)日: 2019-11-15
发明(设计)人: 文建国 申请(专利权)人: 陕西千山航空电子有限责任公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06F21/79
代理公司: 11718 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 代理人: 张卓<国际申请>=<国际公布>=<进入国
地址: 710065陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种数据存储卡,包括壳体和数据存储卡模块102,数据存储卡模块102设置于壳体内部,其特征在于,所述数据存储卡模块102包括电源模块201、热插拔管理电路202、毁钥管理电路203和存储阵列模块204;所述存储阵列模块204包括四个MCP封装SSD,其中MCP封装SSD为同型号存储SSD芯片,符合标准SATA3.1规范,内置硬件级BCH码ECC能力,66bits/KB,采用AES 128/256加密,兼容ATA/ATAPI‑8and ACS2指令集。本发明涉及的数据存储卡采用无源销毁电路,在没有毁钥信号时,销毁电路不会工作,不存在误触发的可能,产品在不上电情况下依然能够具备销毁功能,能够快速实现毫秒级芯片的销毁功能。
搜索关键词: 数据存储卡 销毁 存储阵列模块 管理电路 封装 电路 芯片 电源模块 毁钥信号 壳体内部 热插拔 误触发 指令集 壳体 内置 上电 无源 加密 兼容 存储
【主权项】:
1.一种数据存储卡,包括壳体和数据存储卡模块102,数据存储卡模块102设置于壳体内部,其特征在于,所述数据存储卡模块102包括电源模块201、热插拔管理电路202、毁钥管理电路203和存储阵列模块204;/n所述存储阵列模块204包括四个MCP封装SSD,其中MCP封装SSD为同型号存储SSD芯片,符合标准SATA3.1规范,内置硬件级BCH码ECC能力,66bits/KB,采用AES 128/256加密,兼容ATA/ATAPI-8and ACS2指令集。/n
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