[发明专利]一种具有三阶带通响应的基片集成波导功分器有效
| 申请号： | 201910636154.2 | 申请日： | 2019-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN110350278B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 肖飞;王余成;亓孝博 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01P5/16 | 分类号： | H01P5/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基片集成波导功分器，隔离电阻位于共用谐振腔内的对称面上。基片集成波导功分器可以对输入信号进行等分或合成，同时具有三阶带通频率响应，可对输入信号进行滤波。仿真和测试结果表明：该基片集成波导功分器具有良好的频率选择性、较高的带外抑制、输出端口之间的隔离度高、尺寸较小、设计过程简单等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 三阶带通 响应 集成 波导 功分器 | ||
【主权项】：
1.一种基片集成波导功分器，其特征在于：第一端口(Port#1)连接到第一谐振腔(Cav1)，第一谐振腔(Cav1)连接第二谐振腔(Cav2)，第二谐振腔(Cav2)连接第三谐振腔(Cav3)，第三谐振腔(Cav3)连接第二端口(Port#2)；同时，第一谐振腔(Cav1)连接第四谐振腔(Cav4)，第四谐振腔(Cav4)连接第五谐振腔(Cav5)，第五谐振腔(Cav5)连接第三端口(Port#3)；在第一谐振腔(Cav1)的金属上覆层(I)内，在对称面上刻蚀矩形槽(Mr)，跨接第一电阻(R1)、第二电阻(R2)和第三电阻(R3)；第一谐振腔(Cav1)、第二谐振腔(Cav2)、第三谐振腔(Cav3)、第四谐振腔(Cav4)和第五谐振腔(Cav5)由金属化通孔(Hole)围列而成。
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