[发明专利]一种无卤环氧树脂半固化片及其制备方法在审
| 申请号： | 201910626476.9 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110283427A | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 陈长浩;姜大鹏;朱义刚;姜晓亮;陈晓鹏;郑宝林;杨永亮;付军亮;秦伟峰 | 申请（专利权）人： | 山东金宝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/08;C08L61/12;C08L71/12;C08L83/04;C08L47/00;C08K13/02;C08K5/5313;C08K5/1515;C08K3/22;C08K5/523 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 265400 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无卤环氧树脂半固化片，包括如下重量份的组分：大分子环氧树脂10‑25份、高Tg环氧树脂6‑18份、含磷环氧树脂5‑15份、抗UV有机物3‑8份、酚醛树脂10‑25份、柔性树脂10‑25份、固化剂1‑5份、催化剂0.03‑0.1份、添加型阻燃剂2‑10份、填料0‑40份和溶剂20‑50份本发明的有益效果是：本发明无卤环氧树脂半固化片具有无卤阻燃FV0级特性，具有极低流动性的同时不失高粘结、浸润填充以及高Tg和高耐热性，使用本发明无卤环氧树脂半固化片制作的软硬结合板、刚绕结合板或多层PCB板均具有较好的尺寸稳定性，填充粘结性能好而不会出现白点白丝和干花导致的分层爆板、铜线脱落、变形后铜线移位短路等问题，提高产品合格率和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 无卤环氧树脂 半固化片 环氧树脂 铜线 填充 含磷环氧树脂 添加型阻燃剂 产品合格率 软硬结合板 多层PCB板 低流动性 酚醛树脂 高耐热性 柔性树脂 无卤阻燃 粘结性能 白点 固化剂 结合板 有机物 重量份 短路 溶剂 移位 爆板 分层 干花 粘结 催化剂 制备 浸润 变形 制作 | ||
【主权项】：
1.一种无卤环氧树脂半固化片，其特征在于，按重量份数计，包括如下组分：大分子环氧树脂10‑25份、高Tg环氧树脂6‑18份、含磷环氧树脂5‑15份、抗UV有机物3‑8份、酚醛树脂10‑25份、柔性树脂10‑25份、固化剂1‑5份、催化剂0.03‑0.1份、添加型阻燃剂2‑10份、填料0‑40份和溶剂20‑50份。
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