[发明专利]传感器组件、传感器及终端设备有效
| 申请号： | 201910625933.2 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110470700B | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 陈琼 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | G01N27/12 | 分类号： | G01N27/12;H04R19/01 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种传感器组件、传感器及终端设备。其中，一种传感器组件包括：硅基底，具有相继分布的第一区域和第二区域，硅基底包括在硅基底厚度方向上相背的第一表面和第二表面，第一区域设置有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔，第二区域设置有贯穿第一表面和第二表面的第二通孔；电容传声结构，固定设置于第一通孔内，电容传声结构与第一表面具有预定距离，以在电容传声结构与第一表面之间形成声腔；气体感测结构，气体感测结构固定设置于第二通孔内。利用本发明实施例能够降低传感器组件和传感器的加工和装配成本，以解决现有技术中终端设备的生产成本较高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 组件 终端设备 | ||
【主权项】：
1.一种传感器组件，其特征在于，包括：/n硅基底，具有相继分布的第一区域和第二区域，所述硅基底包括在所述硅基底厚度方向上相背的第一表面和第二表面，所述第一区域设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一通孔，所述第二区域设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第二通孔；/n电容传声结构，固定设置于所述第一通孔内，所述电容传声结构与所述第一表面具有预定距离，以在所述电容传声结构与所述第一表面之间形成声腔；/n气体感测结构，所述气体感测结构固定设置于所述第二通孔内。/n
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