[发明专利]翻转式半导体解理装置有效
| 申请号： | 201910623743.7 | 申请日： | 2019-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN110394908B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 姜晨;董康佳;高睿;郎小虎;任绍彬 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种翻转式半导体解理装置，具有一个置于底板上的支撑架，所述支撑架中间凹槽内放置晶圆翻转机构，两端分别装有晶圆裂片机构和晶圆划刻机构，且晶圆裂片机构和晶圆划刻机构分别可沿支撑架两侧的导轨移动，位于晶圆裂片机构一端的支撑架上放置裂片盘，位于晶圆划刻机构一端的支撑架上定位连接晶圆吸附盘，所述晶圆吸附盘上放置晶圆片，由晶圆划刻机构将晶圆划刻出多组等间距的划痕，通过晶圆翻转机构把划刻好的晶圆片连同晶圆吸附盘翻转至支撑架另一侧与裂片盘相贴合，由晶圆裂片机构采用背压方式让划刻好的晶圆片解理断裂，进而实现了半导体晶圆解理的自动化加工方式。 | ||
| 搜索关键词： | 翻转 半导体 解理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种翻转式半导体解理装置，具有一个置于底板上的支撑架，其特征在于：所述支撑架中间凹槽内放置晶圆翻转机构，两端分别装有晶圆裂片机构和晶圆划刻机构，且晶圆裂片机构和晶圆划刻机构分别可沿支撑架两侧的导轨移动，位于晶圆裂片机构一端的支撑架上放置裂片盘，位于晶圆划刻机构一端的支撑架上定位连接晶圆吸附盘，所述晶圆吸附盘上放置晶圆片，由晶圆划刻机构将晶圆划刻出多组等间距的划痕，通过晶圆翻转机构把划刻好的晶圆片连同晶圆吸附盘翻转至支撑架另一侧与裂片盘相贴合，由晶圆裂片机构采用背压方式让划刻好的晶圆片解理断裂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海理工大学，未经上海理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910623743.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防刮损的半导体晶棒尖头开段处理设备
- 下一篇：水晶打孔设备
