[发明专利]一种半导体电镀设备在审
| 申请号： | 201910622326.0 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110230081A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 王金岗;薛超;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/12 | 分类号： | C25D7/12;C25D17/00;C25D17/10 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体电镀设备，半导体电镀设备，包括：腔体，用于容纳电镀液；基座，用于承托晶圆并为所述晶圆与外部电源的阴极电连接提供媒介；以及阳极，设于所述腔体内且所述阳极的工作表面与所述晶圆的电镀面相对设置；导电环，安装于所述基座，与所述外部电源的阴极电连接；多根导体探针，排布于所述导电环远离所述阳极的一侧表面，多根所述导体探针彼此独立设置，配置以与所述晶圆的电镀面抵接并对所述晶圆提供支撑，通过独立设置的导体探针解决现有半导体电镀设备因导体探针损坏而导致的电镀不均。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 电镀设备 半导体 阳极 导体探针 阴极 外部电源 导电环 电镀面 电连接提供 彼此独立 独立设置 多根导体 工作表面 相对设置 电镀液 电连接 电镀 承托 抵接 排布 腔体 探针 媒介 容纳 体内 配置 支撑 | ||
【主权项】：
1.半导体电镀设备，其特征在于，包括：腔体，用于容纳电镀液；基座，用于承托晶圆并为所述晶圆与外部电源的阴极电连接提供媒介；以及阳极，设于所述腔体内且所述阳极的工作表面与所述晶圆的电镀面相对设置；导电环，安装于所述基座，与所述外部电源的阴极电连接；多根导体探针，排布于所述导电环远离所述阳极的一侧表面，多根所述导体探针彼此独立设置，配置以与所述晶圆的电镀面抵接并对所述晶圆提供支撑。
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