[发明专利]基于SIW结构的Ka波段小型化滤波天线有效
| 申请号： | 201910619752.9 | 申请日： | 2019-07-10 |
| 公开（公告）号： | CN110544822B | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 董刚;旷丁丁;杨银堂 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q15/00;H01P1/208;H01P1/203 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华;王喜媛 |
| 地址： | 710071 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种基于基片集成波导SIW结构的Ka波段小型化滤波天线，主要解决现有滤波天线尺寸偏大、不易集成的问题。其包括两金属层、两介质层和微带辐射单元。第一金属层(13)上设有共面波导(14)；第一介质层(8)位于第一金属层(13)与第二金属层(5)之间，其周边和中间设有周期性金属化通孔(12)，以构成两个谐振腔(9，11)，两个谐振腔之间设有感性窗口(8)，用于耦合这两个谐振腔；第二金属层设有两个矩形窗口(6，7)；第二介质层(3)的左上方设有第一辐射单元(1)，右上方设有第二辐射单元(2)，两个辐射单元组成辐射阵列。本发明频率选择性好，增益高，易集成，适用于Ka波段无线通信。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 siw 结构 ka 波段 小型化 滤波 天线 | ||
【主权项】：
1.一种基于SIW结构的Ka波段小型化滤波天线，包括两金属层、两介质层与微带贴片；第一金属层(13)上设有共面波导(14)，第一介质层(8)位于第一金属层(13)与第二金属层(5)之间，且在周边和中间设置有周期性金属化通孔(12)，以构成两个SIW谐振腔(9，11)，这两个SIW谐振腔之间开有感性窗口(10)，其特征在于：/n第二金属层(5)上开有两个矩形窗口(6，7)，且第一矩形窗口(6)位于第一SIW谐振腔(9)的上方，第二矩形窗口(7)位于第二SIW谐振腔(11)的上方；/n第二介质层(3)的周边和中间设置有周期性金属化通孔(4)，以构成电磁屏蔽腔；/n微带贴片设为两片，且第一微带贴片(1)位于第二介质层(3)的左上方，与第一SIW谐振腔(9)相对应，第二微带贴片(2)位于第二介质层(3)的右上方，与第二SIW谐振腔(11)相对应，这两个微带贴片组成辐射阵列。/n
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