[发明专利]一种回填找平材料及其使用方法在审

专利信息
申请号: 201910617714.X 申请日: 2019-07-03
公开(公告)号: CN112174615A 公开(公告)日: 2021-01-05
发明(设计)人: 韩超 申请(专利权)人: 韩超
主分类号: C04B28/06 分类号: C04B28/06;C04B38/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350004 福建省福州市台江*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种回填找平材料及其使用方法,要解决的是现有回填找平材料使用时需要大量河沙的问题。本产品包括以下质量百分比的原料:发泡剂0.8‑1.2%、增强剂0.4‑0.65%、抗裂填料0.38‑0.59%,其余为水泥,水泥包括普通硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥的混合物,普通硅酸盐水泥和硫铝酸盐水泥的重量之比为(8‑12)∶1。本产品原料来源广泛,使用简单方便,发泡速度快,抗压性、流动性、轻质性、阻水性、平整性、环保性、隔热性和耐久性好,适用于卫生间回填和地面找平,使用前景广阔。
搜索关键词: 一种 回填 找平 材料 及其 使用方法
【主权项】:
暂无信息
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