[发明专利]一种用于高纵横比电路板通孔电镀的电镀液及其电镀方法在审
| 申请号： | 201910612573.2 | 申请日： | 2019-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN112210801A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 舒平 | 申请（专利权）人： | 江西博泉化学有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 王志敏 |
| 地址： | 江西省吉安市吉*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明涉及电镀铜技术领域，尤其为一种用于高纵横比电路板通孔电镀的电镀液及其电镀方法，包括电镀液，电镀液包含0.1～100g/L二价锰和0.1～10g/L六价锰，1～100g/L二价锰和0.5～10g/L六价锰，15～100g/L的铜、50～350g/L的硫酸和5～200mg/L的氯化物，0.2～10ppm添加剂A和0.01～0.3％添加剂B，通过加入的二价锰和六价锰可构成准可逆氧化还原体系，该氧化还原体系中六价锰要优先于二价铜的还原，相比于现有技术中的二价铁/三价铁体系，避免了因浓差极化所导致的高氧化钛的金属离子也很难通过电子转移的形式得到补充，因而可以获得更加良好的电镀效果，电镀液适用于不用性阳极(钛材上涂覆氧化铱类涂层)，电镀液在脉冲整流器配合下使用，针对于高纵横比电路板具有较高的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 纵横 电路板 电镀 及其 方法 | ||
【主权项】：
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