[发明专利]晶圆裂片装置在审
| 申请号： | 201910605206.X | 申请日： | 2019-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN110328765A | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;梁倍宁 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 王玉国 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶圆裂片装置，下部刀头竖立安装于下部刀头安装座上，下部刀头安装座安装于工作台上，上部安装座位于下部刀头安装座上方，上部安装座底面通过第一X轴直线运动单元连接上部刀头移动板，驱动上部刀头移动板沿X轴向左右移动，上部刀头移动板底面通过第二X轴直线运动单元连接上部右刀头安装板，上部右刀头安装板的底面安装上部右刀头，驱动上部右刀头沿X轴向左右移动，上部刀头移动板底面左端部向下凸设一凸台，凸台上安装上部左刀头，上部左刀头与上部右刀头处于同一水平高度并相对，装载产品的钢环位于下部刀头与上部左刀头和上部右刀头之间。利用下部刀头支撑，上部两刀头下压的原理，使晶圆沿裂痕完全裂开，崩边小、良率高。 | ||
| 搜索关键词： | 刀头 底面 刀头安装座 移动板 左刀头 晶圆 上部安装座 单元连接 裂片装置 左右移动 安装板 竖立安装 同一水平 移动板沿 驱动 左端部 裂痕 裂开 崩边 钢环 良率 凸设 凸台 下压 装载 支撑 | ||
【主权项】：
1.晶圆裂片装置，其特征在于：包含上部安装座(4)、下部刀头安装座(7)、下部刀头(1)、上部左刀头(2)以及上部右刀头(11)，下部刀头(1)竖立安装于下部刀头安装座(7)上，下部刀头安装座(7)安装于工作台(13)上，上部安装座(4)位于下部刀头安装座(7)上方，上部安装座(4)的底面通过第一X轴直线运动单元(10)连接上部刀头移动板(5)，可驱动上部刀头移动板(5)沿X轴向左右移动，上部刀头移动板(5)的底面通过第二X轴直线运动单元(12)连接上部右刀头安装板(6)，上部右刀头安装板(6)的底面安装上部右刀头(11)，可驱动上部右刀头(11)沿X轴向左右移动，上部刀头移动板(5)的底面左端部向下凸设一凸台，凸台上安装上部左刀头(2)，上部左刀头(2)与上部右刀头(11)处于同一水平高度并相对，用于装载待裂产品的钢环(3)位于下部刀头(1)与上部左刀头(2)和上部右刀头(11)之间。
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