[发明专利]一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法

摘要

本发明公开了一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，对铜基板进行蚀刻得到铜基凸台；对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔进行对位假贴；铜箔与铜基对位假贴后，在铜箔上表面贴合耐高温PET保护膜；PET保护膜设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；在PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；本发明阻胶膜不直接接触铜箔面，防止阻胶膜在高温下软化，完全封死铜基凸台边缘嵌合位，导致胶水无法外冒，两边会出现严重凹陷缺胶异常；同时避免胶水从铜基凸台边缘嵌合位溢出到板面，造成后续流程磨板无法处理，蚀刻线路蚀刻不净，短路不良的现象。

主权项

1.一种改善高散热铜基凸台板压合溢胶或缺胶不良的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：对铜基板进行蚀刻处理，在铜基上表面蚀刻得到铜基凸台；步骤二：对铜基进行压合假贴，铜基与铜箔进行对位假贴；步骤三：铜箔与铜基对位假贴后，在铜箔上表面贴合耐高温PET保护膜；PET保护膜设有胶层；在铜基凸台板进行压合时，胶层会软化粘附组织液态胶液流出；步骤四：对铜基凸台进行叠合前，在PET保护膜上粘贴pacovia阻胶膜，以夹心方式辅型压合，防止压合后铜基凸台边缘嵌合位缺胶；步骤五：对铜基凸台进行压合，得到线路面良好的铜基凸台；步骤六：铜基凸台进行磨板、蚀刻线路等后续线路流程。