[发明专利]一种转塔式固晶机

摘要

本发明公开了一种转塔式固晶机，涉及芯片制造领域，包括校正补偿系统、取晶系统、点胶系统、固晶系统、转塔系统和检测系统；其中，校正补偿系统，用于微调芯片在装载芯片的晶圆盘上的位置；取晶系统，用于拾取晶圆盘上的芯片；点胶系统，用于对引线框架进行点胶操作；固晶系统，用于对芯片和引线框架进行固晶操作；转塔系统，进行芯片位置的转移，依次经过取晶系统、点胶系统和固晶系统；检测系统，进行芯片取晶前和固晶前位置参数补偿校正，本发明采用一套转塔式多摆臂吸嘴系统，与三套音圈电机下压机构的组合，以及配合高速的计算机运算控制与高速的工业相机视像处理系统，实现从晶圆盘中连续取晶、点胶、固晶等工艺要求。

主权项

1.一种转塔式固晶机，其特征在于：包括校正补偿系统、取晶系统、点胶系统、固晶系统、转塔系统和检测系统；其中，所述校正补偿系统，用于微调芯片在装载所述芯片的晶圆盘上的位置；所述取晶系统，用于拾取晶圆盘上的芯片；所述点胶系统，用于对取晶后芯片所放置的引线框架进行点胶操作；所述固晶系统，用于对点胶后的所述引线框架，将芯片在其上面进行固晶操作；所述转塔系统，进行芯片位置的转移，依次经过取晶系统、点胶系统和固晶系统；所述检测系统，进行芯片取晶前和固晶前位置参数补偿校正。