[发明专利]一种具有埋阻的电路板以及埋阻的方法在审
| 申请号： | 201910595062.4 | 申请日： | 2019-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN110312365A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 黄大兴;赵玲玲;齐伟 | 申请（专利权）人： | 安捷利电子科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K3/12 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 陈松 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有埋阻的电路板以及埋阻的方法，通过该方法制作得到的埋阻PCB板对PCB上的电阻的保护效果好，埋阻的电路板的可靠性好，包括以下步骤：步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；步骤2：在基板表面和通孔的孔壁上沉积金属高阻材料；步骤3：在通孔中填充绝缘树脂，将绝缘树脂固化；步骤4：研磨基板上的绝缘树脂，同时去除基板表面的金属高阻材料，使得通孔位置处的绝缘树脂的表面高度与基板的表面的铜层的高度一致；步骤5：在经步骤4处理后的基板的表面上制作铜层；步骤6：制作外层线路，形成电阻两端的电极。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 电路板 绝缘树脂 通孔 高阻材料 基板表面 制作 电阻 铜层 填充绝缘树脂 沉积金属 电阻两端 高度一致 通孔位置 外层线路 研磨基板 位置处 电极 开料 孔壁 去除 固化 金属 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种埋阻的方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：基板开料，在基板上需要制作电阻的位置处开设贯穿基板的通孔；步骤2：在基板表面和通孔的孔壁上沉积金属高阻材料；步骤3：在通孔中填充绝缘树脂，将绝缘树脂固化；步骤4：研磨基板上的绝缘树脂，同时去除基板表面的金属高阻材料，使得通孔位置处的绝缘树脂的表面高度与基板的表面的铜层的高度一致；步骤5：在经步骤4处理后的基板的表面上制作铜层；步骤6：制作外层线路，形成电阻两端的电极。
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