[发明专利]一种基材的制作方法及柔性线路板在审
| 申请号： | 201910585052.2 | 申请日： | 2019-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN110267435A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 吴红平;何秀华 | 申请（专利权）人： | 江门市华浦照明有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 刘林涛 |
| 地址： | 529143 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基材的制作方法及柔性线路板，本发明提供的基材的制作方法中，包括如下步骤：在绝缘层上制作顶部导电线路；将所述芯片电连接在所述顶部导电线路上；在所述芯片外部涂覆保护层，所述保护层覆盖芯片及所述芯片与所述绝缘层之间的区域。本发明中，首先将芯片连接在导电线路上，然后直接对芯片与导电线路封装在一起，即可实现芯片在导电线路上的连接操作。通过上述的制作方法，不必对芯片进行单独封装操作，更加节能环保。同时，直接将保护层涂覆在芯片外层，与现有技术中直接对芯片进行封装的工序相比，保护层涂覆的制作过程更加简便，有利于提高生产效率并降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 导电线路 芯片 保护层 制作 绝缘层 种基材 涂覆 封装 柔性线路板 涂覆保护层 芯片电连接 单独封装 节能环保 连接操作 柔性线路 生产效率 芯片连接 芯片外层 制作过程 基材 外部 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种基材的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：在绝缘层(1)上制作顶部导电线路(4)；将所述芯片(2)电连接在所述顶部导电线路(4)上；在所述芯片(2)外部涂覆保护层(3)，所述保护层(3)覆盖芯片(2)及所述芯片(2)与所述绝缘层之间的区域。
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