[发明专利]一种陶瓷材料激光加工装置及方法

摘要

一种陶瓷材料激光加工装置及方法，对于陶瓷材料的激光打孔，解决目前存在所加工通孔的深径比小、锥度大、孔壁易崩边等问题，实现陶瓷材料高质量打孔，满足超高频通讯电子行业对陶瓷封装基片微细加工的需求，通过陶瓷片顺时针、逆时针、摆正的顺序操作，同步有序调控激光打孔的加工倾角，使有效减小孔壁锥度。与此同时，双面加工方式有效分散热积累、减小温度梯度，减小热影响对陶瓷材料的损伤，降低孔壁崩边。尤其是在采用锥透镜聚焦的方式下，获得贝塞尔空间分布光束，即缩小激光束聚焦后的横向光斑(横向为垂直光束传播方向)、拉长激光束聚焦后的纵向光斑(纵向为平行光束传播方向)，有效提高激光利用率，减小热影响。

主权项

1.一种陶瓷材料激光加工装置，其特征在于包括：激光源(1)、激光光束(2)、分束镜(3)、反射镜a(4)、聚焦镜a(5)、聚焦镜b(7)、反射镜c(8)和反射镜b(9)；激光源(1)，用于发射激光光束(2)至分束镜(3)；分束镜(3)，为半反半透镜，用于将激光源(1)送来的激光光束分成两束相同能量的激光束，分别为透射光束和反射光束，分束镜(3)出射的透射光束即右侧光路激光束送至反射镜c(8)，反射镜c(8)用于反射经分束镜(3)透射后的激光束；该激光束经反射镜c(8)反射至反射镜b(9)；分束镜(3)出射的反射光束即左侧光路激光束送至反射镜a(4)；反射镜a用于反射左侧光路激光束至聚焦镜a(5)；反射镜b(9)，用于反射右侧光路激光束至聚焦镜b(7)；聚焦镜a(5)，用于将反射镜a(4)出射的左侧光路激光束聚焦于陶瓷材料左侧表面进行打孔加工；待加工的陶瓷材料为陶瓷片(6)；聚焦镜b(7)，用于将反射镜b(9)出射的右侧光路激光束聚焦于陶瓷材料右侧表面进行打孔加工。