[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910577691.4 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112153811B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 高琳洁;杨永泉;黄瀚霈 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/14;H05K3/36;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q7/00 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 龚慧惠 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区燕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括相邻且连续的软板区及硬板区，所述电路板包括柔性基板、硬质基板以及通讯单元，所述柔性基板位于所述软板区及所述硬板区，所述硬质基板位于所述硬板区，所述硬质基板设置于所述柔性基板表面，所述硬质基板上开设有至少一个容置腔，所述通讯单元设置于所述容置腔内，所述通讯单元包括一个射频元件、一个天线以及封装层，所述封装层覆盖所述射频元件，所述天线设置于所述封装层远离所述柔性基板的表面，所述射频元件与所述柔性基板电性连接，所述天线与所述射频元件电性连接。本发明还提供上述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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