[发明专利]半导体裸芯及半导体封装体在审
| 申请号： | 201910575624.9 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN112151525A | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 张亚舟;邱进添;马世能 | 申请（专利权）人： | 西部数据技术公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种半导体裸芯。该半导体裸芯包括：基层；至少一个互补金属氧化物半导体电路，布置在基层的第一侧上，并且配置为与至少一个存储器裸芯通信，其中，至少一个存储器裸芯独立于半导体裸芯；控制器电路，布置在基层的第一侧上，并且配置为控制至少一个互补金属氧化物半导体电路和至少一个存储器裸芯；输出端子，布置在至少一个互补金属氧化物半导体电路和控制器电路之上，并与至少一个互补金属氧化物半导体电路和控制器电路电互连；以及导电连接件，布置在输出端子的每一个之上。还公开了一种半导体封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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