[发明专利]一种双杯式LED支架及其生产封装工艺在审
| 申请号： | 201910574936.8 | 申请日： | 2019-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN110611022A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠越电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 32260 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 215011 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双杯式LED支架及其生产封装工艺，包括有金属支架和绝缘本体，绝缘本体包覆成型于金属支架上，绝缘本体顶部内凹形成放置杯，放置杯底面向上形成凹腔隔板，凹腔隔板两端与放置杯侧壁一体成型并能将放置杯分隔形成呈圆形的放置杯一和呈四方形的放置杯二且凹腔隔板与放置杯上表面平齐、底端布置有导电脚；金属支架包括多个成对设置的支架本体，支架本体具有一体成型的焊盘部和若干个固定部，焊盘部上表面设置有LED芯片，LED芯片位于容置凹腔底部，固定部伸出绝缘本体的侧面并折弯延伸至绝缘本体的底部与其镶嵌成型，固定部上设置有能与金属支架外侧相配合的卡合件，装置结构简单，能提高产品稳定性的同时实现发光芯片互不影响的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 放置杯 绝缘本体 金属支架 隔板 固定部 凹腔 支架本体 焊盘部 上表面 产品稳定性 一体成型的 包覆成型 成对设置 发光芯片 封装工艺 容置凹腔 镶嵌成型 一体成型 折弯延伸 装置结构 导电脚 四方形 杯式 侧壁 底端 分隔 合件 内凹 平齐 伸出 侧面 配合 生产 | ||
【主权项】：
1.一种双杯式LED支架，包括有金属支架(1)和绝缘本体(2)，所述绝缘本体(2)包覆成型于金属支架(1)上，其特征在于：所述绝缘本体(2)顶部内凹形成放置杯(21)，所述放置杯(21)底面向上形成凹腔隔板(22)，所述凹腔隔板(22)两端与放置杯(21)侧壁一体成型，所述凹腔隔板(22)能将放置杯(21)分隔形成放置杯一(211)和放置杯二(212)且所述凹腔隔板(22)与放置杯(21)上表面平齐，所述放置杯一(211)和放置杯二(212)底端分别布置有不同的导电脚；/n所述金属支架(1)包括多个成对设置的支架本体(4)，所述支架本体(4)具有一体成型的焊盘部(6)和若干个固定部(7)，所述焊盘部(6)上表面设置有LED芯片，所述LED芯片位于容置凹腔(21)底部，所述固定部(7)伸出绝缘本体(2)的侧面并折弯延伸至绝缘本体(2)的底部与其镶嵌成型，所述固定部(7)上设置有能与绝缘本体(2)外侧相配合的卡合件(3)。/n
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