[发明专利]一种利用气缸移动的机构及晶圆传输系统有效
| 申请号: | 201910571599.7 | 申请日: | 2019-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN110349895B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
| 发明(设计)人: | 赵建龙;葛威威;吴士勇;葛永恒;葛林四 | 申请(专利权)人: | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人: | 王仙子 |
| 地址: | 201499 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明提供一种利用气缸移动的机构及晶圆传输系统,包括无杆气缸和安装在所述无杆气缸的两端用以固定所述无杆气缸的固定调节架A和固定调节架B,所述无杆气缸的表面滑动连接有工型结构的辅助铝板,所述辅助铝板上安装有晶圆盒,且所述辅助铝板的底面安装有用以检测距离的定位传感器;在辅助铝板上安装有晶圆盒,当辅助铝板在无杆气缸上滑动时,进而驱使晶圆盒移动,在无杆气缸上设有两个压力缓冲器,当辅助铝板在无杆气缸上滑动时,压力缓冲器可以缓冲辅助铝板前进和后退产生的冲击力,而且在晶圆盒的底面设有定位传感器,该定位传感器可以定位固定调节架B上压力缓冲器的距离。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 利用 气缸 移动 机构 传输 系统 | ||
【主权项】:
1.一种利用气缸移动的机构,其特征在于,包括无杆气缸(30)和安装在所述无杆气缸(30)的两端用以固定所述无杆气缸(30)的固定调节架A(10)和固定调节架B(50);所述无杆气缸(30)的表面滑动连接有工型结构的辅助铝板(40),晶圆盒(70)可设置于所述辅助铝板(40)上,且所述辅助铝板(40)的底面安装有用以检测距离的定位传感器(60)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





