[发明专利]电磁屏蔽装置、微波组件、信号传输设备及气密钎焊方法有效

专利信息
申请号: 201910569432.7 申请日: 2019-06-27
公开(公告)号: CN110267511B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 曹向荣;赵涌;吴伟伟;葛骏;陈小红 申请(专利权)人: 上海航天电子通讯设备研究所
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B23K1/00;B23K1/008
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 胡晶
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种微波组件的电磁屏蔽装置,包括:上盒体、下盒体以及内盖板;上盒体具有第一开口,第一开口与上盒体的底面相对;下盒体具有第二开口,第二开口与下盒体的底面相对;内盖板设于上盒体与下盒体之间;上盒体的底面朝向第一开口延伸有第一隔离墙,内盖板的上表面设有第一连接部,第一隔离墙的延伸末端与第一连接部可拆装的固连;下盒体的底面朝向第二开口延伸有第二隔离墙,内盖板的下表面设有第二连接部,第二隔离墙的延伸末端与第二连接部可拆装的固连;第一开口的周侧设有第一凹陷部,第二开口的周侧设有第二凹陷部,第一凹陷部、第二凹陷部形成焊料容置槽;内盖板与第一开口的边缘以及第二开口的边缘焊接连接。
搜索关键词: 电磁 屏蔽 装置 微波 组件 信号 传输 设备 气密 钎焊 方法
【主权项】:
1.一种微波组件的电磁屏蔽装置,其特征在于,包括:上盒体、下盒体以及内盖板;所述上盒体具有第一开口,所述第一开口与所述上盒体的底面相对;所述下盒体具有第二开口,所述第二开口与所述下盒体的底面相对;所述内盖板设于所述上盒体与所述下盒体之间,所述内盖板的上表面边缘与所述第一开口的边缘贴合,所述内盖板的下表面边缘与所述第二开口的边缘贴合;所述上盒体的底面朝向所述第一开口延伸有第一隔离墙,所述内盖板的上表面设有第一连接部,所述第一隔离墙的延伸末端与所述第一连接部可拆装的固连;所述下盒体的底面朝向所述第二开口延伸有第二隔离墙,所述内盖板的下表面设有第二连接部,所述第二隔离墙的延伸末端与所述第二连接部可拆装的固连;所述第一开口的周侧设有第一凹陷部,所述第二开口的周侧设有第二凹陷部,所述第一凹陷部、所述第二凹陷部形成焊料容置槽;所述内盖板与所述第一开口的边缘以及所述第二开口的边缘焊接连接。
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