[发明专利]RFID智能包装及制备方法在审
| 申请号： | 201910567054.9 | 申请日： | 2019-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN110276434A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 巩坤;牟晓辉;巩龙贤;王涛;巩忠鑫 | 申请（专利权）人： | 山东泰宝防伪技术产品有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B65H16/00;B65H18/08;B65D65/40 |
| 代理公司： | 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 | 代理人： | 马俊荣 |
| 地址： | 256407 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种RFID智能包装及制备方法，属于智能包装技术领域。包括以下步骤；(1)面层B上蒸镀铝，得RFID超高频天线；(2)STRAP绑定；(3)STRAP转帖；(4)面层A进行版面印刷，印刷版面的尺寸与跳距要与蒸镀天线版面位置相匹配；(5)复合：将已经复合有RFID电子标签inlay的面层B与面层A对位复合，采用复合胶水进行对位复合，熟化，得复合包装层；(6)将带有RFID电子标签inlay的包装层成型、检验，得RFID智能包装。本发明减少工序、提高效率、降低成本，增加智能包装防伪能力，改进智能包装整体外观一致性，为用户提供低成本、高性能、高品质的智能包装方案。 | ||
| 搜索关键词： | 智能包装 面层 复合 对位 蒸镀 制备 超高频天线 版面位置 防伪能力 复合包装 复合胶水 用户提供 整体外观 包装层 低成本 高品质 印刷版 绑定 熟化 转帖 成型 匹配 天线 版面 印刷 检验 改进 | ||
【主权项】：
1.一种RFID智能包装的制备方法，其特征在于，包括以下步骤；(1)面层B(4)上蒸镀铝，得RFID超高频天线(2.1)；(2)STRAP绑定：在STRAP绑定机上完成芯片(2.3)与微型天线的绑定，涂布不干胶，模切得STRAP不干胶(2.2)；(3)STRAP转帖：连续不干胶转帖设备贴标机，将STRAP不干胶(2.2)对位转帖到蒸镀完成的RFID超高频天线的馈电环接口，用于改变超高频电子标签的载波频率、灵敏度和前后向读取距离，达到普通标签的应用性能，得电子标签inlay。(4)面层A(1)进行版面印刷，印刷版面的尺寸与跳距要与蒸镀天线版面位置相匹配；(5)复合：将已经复合有RFID电子标签inlay的面层B(4)与面层A(1)对位复合，采用复合胶水进行对位复合，熟化，得复合包装层；(6)将带有RFID电子标签inlay的包装层成型、检验，得RFID智能包装。
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