[发明专利]一种焊接装置有效
申请号: | 201910564957.1 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110125581B | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 由嘉;汤干文;黄美旭;张萌 | 申请(专利权)人: | 天石(深圳)技研有限公司 |
主分类号: | B23K37/00 | 分类号: | B23K37/00 |
代理公司: | 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 | 代理人: | 李俊 |
地址: | 518125 广东省深圳市宝安区新桥街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种焊接装置,所述焊接装置包括机台以及设置在所述机台上的料带焊接平台、转盘机构、焊接件送料机构、举升装置和焊接单元;所述转盘机构的上表面沿竖直方向滑动有多个焊接下模组件,所述多个焊接下模组件中任一个焊接下模组件在所述转盘机构和所述举升装置的驱动下运动至所述料带焊接平台中进行焊接的同时,其余的焊接下模组件则通过所述焊接件送料机构进行上料。在本发明实施例中,所述焊接装置能将焊接和上料这两个过程同步进行,极大地提高焊接效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 焊接 装置 | ||
【主权项】:
1.一种焊接装置,其特征在于,所述焊接装置包括机台以及设置在所述机台上的料带焊接平台、转盘机构、焊接件送料机构、举升装置和焊接单元,通过所述焊接装置将焊接件焊接到料带中,其中:所述料带焊接平台的一端设置有料带进给机构,基于所述料带进给机构将所述料带送入到所述料带焊接平台的上表面;所述料带焊接平台的中部设置有料带焊接平台贯通部,且所述料带焊接平台在所述料带焊接平台贯通部的正上方设置有焊接上模,所述焊接上模中设置有多个与所述料带焊接位置相对应的焊接上模贯通部;所述转盘机构的上表面沿竖直方向滑动设置有多个焊接下模组件,所述多个焊接下模组件等角度间隔分布;其中,所述多个焊接下模组件中任一个焊接下模组件的上表面设置有多个可容纳所述焊接件的焊接下模凹槽;所述举升装置设置在所述料带焊接平台贯通部的正下方,所述多个焊接下模组件中任一个焊接下模组件在所述转盘机构的驱动下转动至所述举升装置的正上方,所述焊接下模组件在所述举升装置的驱动下沿竖直方向运动至所述料带焊接平台贯通部内,且所述焊接下模凹槽的焊接件与所述料带配合接触,所述焊接单元穿过所述焊接上模贯通部并将所述焊接件焊接到所述料带中;其余的焊接下模组件则在所述转盘机构的驱动下转动至焊接件送料机构中,通过所述焊接件送料机构将所述焊接件送入到对应的焊接下模凹槽中。
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