[发明专利]一种亚硫酸金钠镀液及其电镀方法有效
申请号: | 201910562116.7 | 申请日: | 2019-06-26 |
公开(公告)号: | CN110344089B | 公开(公告)日: | 2021-11-09 |
发明(设计)人: | 杨红;罗琳;黄海兵;陈刚;万涛明;王蕊 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞世兴科技有限公司 |
主分类号: | C25D3/48 | 分类号: | C25D3/48 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 袁燕清 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种亚硫酸金钠镀液及其电镀方法,本发明涉及镀金液领域,为找到一种不含氰根离子、性质稳定的镀金液代替氰化镀金工艺,减少对环境和操作工人的危害,同时镀液化学物理性质稳定,能够满足运输和存贮。本发明提出一种无氰镀金液,所述的亚硫酸金钠镀液包括亚硫酸金盐、络合剂、导电剂、电流稳定剂、缓冲溶液。本发明的有益效果是:溶液中的金离子更加稳定,镀液储存时间更长;组合物中添加光亮剂使得镀金层表面更加的细致平整,空隙减少,镀金层表面光泽度更好;组合物中添加了分散剂,镀液稳定性、分散性好,均匀性好,阴极电流效率高,镀层焊接性能好,耐蚀性好,结合力好。 | ||
搜索关键词: | 一种 亚硫酸 金钠镀液 及其 电镀 方法 | ||
【主权项】:
1.一种亚硫酸金钠镀液,其特征在于,所述的亚硫酸金钠镀液包括有亚硫酸金盐8‑15g/L;络合剂80‑130g/L;电流稳定剂1‑5g/L;PH缓冲剂30‑50g/L;抗氧化剂0.06‑0.1g/L;分散细化剂1‑3g/L;掩蔽剂20‑30g/L。
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