[发明专利]半导体设备、晶圆传送机构及作业方法在审
| 申请号： | 201910561348.0 | 申请日： | 2019-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN110310911A | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 郑涛;陈章晏;颜超仁;丁洋 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体设备、晶圆传送机构及作业方法，所述晶圆传送机构包括：机械手臂，用于在多个指定模块之间传送晶圆；所述机械手臂的一端固定于一基座上，另一端为晶圆放置端；所述晶圆放置端上设有将所述晶圆容纳于指定平面内指定位置上的晶圆放置位；晶圆夹持装置，设置于所述晶圆放置端上，用于夹持所述晶圆并将所述晶圆固定于所述晶圆放置位；晶圆翻转装置，设置于所述晶圆放置端上，用于将所述晶圆相对于所述指定平面进行翻转。本发明通过引入晶圆翻转装置，使晶圆传送机构具备翻转晶圆的功能，从而减少了晶圆传送过程，避免了因额外增加的晶圆传送过程而导致的颗粒物污染和破片风险，提升了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 传送机构 晶圆翻转装置 半导体设备 传送过程 机械手臂 放置位 翻转 晶圆夹持装置 颗粒物污染 产品良率 夹持 破片 传送 容纳 引入 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆传送机构，其特征在于，包括：机械手臂，用于在多个指定模块之间传送晶圆；所述机械手臂的一端固定于一基座上，另一端为晶圆放置端；所述晶圆放置端上设有将所述晶圆容纳于指定平面内指定位置上的晶圆放置位；晶圆夹持装置，设置于所述晶圆放置端上，用于夹持所述晶圆并将所述晶圆固定于所述晶圆放置位；晶圆翻转装置，设置于所述晶圆放置端上，用于将所述晶圆相对于所述指定平面进行翻转。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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