[发明专利]基于PUF和零知识证明的安全芯片及应用方法、系统及介质有效

专利信息
申请号: 201910555204.4 申请日: 2019-06-25
公开(公告)号: CN110324151B 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 陈晓飞;郑朝霞;文浩;王若凡;夏恒炀 申请(专利权)人: 北京智涵芯宇科技有限公司
主分类号: H04L9/32 分类号: H04L9/32
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 谭武艺
地址: 100085 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于PUF和零知识证明的安全芯片及应用方法、系统及介质,本发明基于PUF和零知识证明的安全芯片包括PUF电路模块、ChipID产生电路模块、零知识证明电路模块以及主控模块,零知识证明电路模块包括用于生成可公开的零知识鉴别标识号PID的第一执行电路及产生证明码P的第二执行电路;身份认证应用方法包括基于前述安全芯片实现基于轻量级安全芯片的身份认证方法,该身份认证方法无需复杂的交互式协议,请求端和服务端只需要执行零知识证明计算,相比基于公钥密码算法的数字签名与认证方法更为简洁,具有通用性好、安全性高、认证开销小、认证过程简单等优点。
搜索关键词: 基于 puf 知识 证明 安全 芯片 应用 方法 系统 介质
【主权项】:
1.一种基于PUF电路和零知识证明的安全芯片,其特征在于包括:PUF电路模块(1),用于产生唯一、不可篡改、不可复制的n位二进制序列码PUFID;ChipID产生电路模块(2),用于将n位二进制序列码PUFID生成N位的芯片唯一标识ChipID;零知识证明电路模块(3),用于受主控模块控制根据芯片唯一标识ChipID完成零知识证明操作;主控模块(4),用于控制零知识证明电路模块的完成零知识证明操作;所述PUF电路模块(1)、ChipID产生电路模块(2)、零知识证明电路模块(3)依次相连,且所述零知识证明电路模块(3)和主控模块(4)相连。
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