[发明专利]一种基于抗磁体悬浮的MEMS惯性传感器的制备方法有效

专利信息
申请号: 201910542375.3 申请日: 2019-06-21
公开(公告)号: CN110231662B 公开(公告)日: 2020-09-08
发明(设计)人: 王秋;刘骅锋;涂良成;任小芳 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: G01V7/00 分类号: G01V7/00;G01V7/02;G01P15/08;G01P15/03;G01P1/00
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 曹葆青;李智
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开一种基于抗磁体悬浮的MEMS惯性传感器的制备方法,包括:在SOI硅片的支撑层确定四个待刻蚀的刻蚀槽的位置;在SOI硅片的支撑层刻蚀出四个待刻蚀的刻蚀槽;在SOI硅片的器件层刻蚀出多个绝缘层释放孔;通过绝缘层释放孔去除支撑层中间区域对应的绝缘层得到刻蚀槽;在槽壁对称装置抗磁材料,并将两个装置抗磁材料的刻蚀槽对准封装;在上刻蚀槽外侧顶部装置固定永磁体,以提供作用于悬浮永磁体的悬浮力;在两个刻蚀槽围成的封闭空间内放置悬浮永磁体;抗磁材料向悬浮永磁体提供抗磁力;当悬浮永磁体的位置发生变化时,抗磁力作为类弹性恢复力,悬浮永磁体的位移用于确定外界惯性加速度。本发明制备的惯性传感器不受摩擦力的影响。
搜索关键词: 一种 基于 磁体 悬浮 mems 惯性 传感器 制备 方法
【主权项】:
1.一种基于抗磁体悬浮的MEMS惯性传感器的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在SOI硅片的支撑层确定四个待刻蚀的刻蚀槽的位置,四个待刻蚀的刻蚀槽用于将支撑层的中间区域和周围区域隔离开;所述SOI硅片依次包括:器件层、绝缘层和支撑层;在SOI硅片的支撑层刻蚀出所述四个待刻蚀的刻蚀槽,刻蚀至绝缘层为止;在SOI硅片的器件层刻蚀出多个绝缘层释放孔;所述绝缘层释放孔用于为腐蚀绝缘层提供通道;通过所述绝缘层释放孔去除所述支撑层中间区域对应的绝缘层,以除去所述支撑层的中间区域,得到刻蚀槽;所述支撑层的周围区域构成刻蚀槽的槽壁,所述器件层构成刻蚀槽的槽底;在槽壁对称装置抗磁材料,并将两个装置抗磁材料的刻蚀槽对准封装,在上刻蚀槽外侧的顶部装置固定永磁体;在两个刻蚀槽围成的封闭空间内放置悬浮永磁体;所述固定永磁体用于提供作用于悬浮永磁体的悬浮力,以克服悬浮永磁体的重力,使得悬浮永磁体悬浮于所述封闭空间内;所述抗磁材料向悬浮永磁体提供对称的抗磁力;当MEMS惯性传感器收到外界作用力导致悬浮永磁体的位置发生变化时,所述抗磁力作为类弹性恢复力以约束悬浮永磁体的位置,所述悬浮永磁体的位移用于确定所述外界作用力对应的惯性加速度。
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