[发明专利]一种晶圆键合的设备及方法

摘要

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆键合的设备，包括：仅可沿X轴、Y轴方向移动的第一固定装置，用于固定待键合的第一晶圆，第一晶圆上设有一第一校准标志；参照标志，设置于第一固定装置上；可沿X轴、Y轴、Z轴方向移动的第二固定装置，与第一固定装置相对设置；旋转装置，设置于第二固定装置朝向第一固定装置的一面，用于固定待键合的一第二晶圆，第二晶圆上设有一第二校准标志；对相对设置且可同步的沿X轴、Y轴、Z轴移动的图像采集装置，分别用于采集第一校准标志和第二校准标志；一参照标志采集装置，用于读取参照标志。有益效果：可以确保图像采集装置同时清晰的采集到第一校准标志和第二校准标志，提高晶圆键合精度。

主权项

1.一种晶圆键合的设备，其特征在于，包括：一仅可沿X轴、Y轴方向移动的第一固定装置，用于使一待键合的第一晶圆键合面朝下的固定于所述第一固定装置上，所述第一晶圆上设有一第一校准标志；一参照标志，设置于所述第一固定装置上；一可沿X轴、Y轴、Z轴方向移动的第二固定装置，与所述第一固定装置相对设置；一旋转装置，设置于所述第二固定装置朝向所述第一固定装置的一面，用于固定待键合的一第二晶圆，所述第二晶圆上设有一第二校准标志；一对相对设置，且可同步的沿X轴、Y轴、Z轴移动的图像采集装置，分别用于采集所述第一校准标志和所述第二校准标志，以使所述第一晶圆和所述第二晶圆对准；一参照标志采集装置，用于读取所述参照标志，从而采集所述第一固定装置的实时位置作为一参照坐标。