[发明专利]一种类单晶硅晶体生长方法和热场结构有效

专利信息
申请号: 201910519285.2 申请日: 2019-06-17
公开(公告)号: CN110205672B 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 张志强 申请(专利权)人: 常州常晶科技有限公司
主分类号: C30B15/00 分类号: C30B15/00;C30B15/36;C30B15/14;C30B29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 213001 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种类单晶硅晶体生长方法和热场结构,本发明涉及一种太阳能晶体硅材料的技术领域。使用单块板状籽晶,在籽晶诱导下从上向下沿籽晶厚度方向,从硅熔液中生长高度略等于宽度的准方形晶体。为实现所述晶体生长方法,本发明热场结构包括主、副炉室、籽晶装载腔、晶棒卸载腔,晶体提拉机构,坩埚,加热器,保温筐,隔热板等部件,副炉室中的晶体提拉机构挂载籽晶诱导晶体生长,在晶体生长过程中,在籽晶装载腔和晶棒卸载腔进行籽晶模块的准备和晶棒的取出,晶棒生长完成后,晶体提拉机构可快速卸载并再次挂载籽晶块生长下一根晶体。本发明所生长类单晶硅晶体,具有晶向统一,边皮料比例低,产品合格率高,缺陷密度低,生产效率高的特点。
搜索关键词: 种类 单晶硅 晶体生长 方法 结构
【主权项】:
1.一种类单晶硅晶体生长方法,其特征在于,所述类单晶硅晶体生长方法包括以下步骤:(1)将硅原料装入主炉室中的坩埚中,关闭主、副炉室、晶棒卸载腔,抽真空后充入保护气体至工艺要求压力,并关闭主、副炉室间的隔板,主炉室内隔热板呈水平关闭状态,开启加热器,按照程序设定温升曲线加热硅料至完全熔化;(2)在步骤(1)进行过程中,打开籽晶装载腔盖板,将籽晶与籽晶夹具组成的籽晶模块放置到籽晶移动机构上,关闭籽晶装载腔盖板,对籽晶装载腔进行抽真空后充入保护气体至副炉室一致;(3)打开籽晶装载腔侧门与副炉室连通,籽晶移送机构将籽晶模块送入副炉室中,并挂载与晶体提拉机构上,籽晶移送机构收回并关闭籽晶装载腔侧门;(4)打开主、副炉室间隔板和主炉室内隔热板,晶体提拉机构带动籽晶模块向下运动,使籽晶部分浸入高温硅熔体后部分熔化,形成新的固液界面,调整隔热板开口角度和加热器温度,形成上冷下热的温区分布,熔体硅在籽晶界面上向下凝固、生长,晶体提拉机构向上提拉控制晶体生长速度和调控晶棒宽度,晶棒变宽,提速增加,晶棒宽度变小,则拉速下降,晶体生长达到需要的高度后,快速提拉晶体脱离与熔体的接触,并缓慢提升至副炉室中,同步关闭隔热板和主副炉室隔板;(5)晶棒提拉至副炉室后,打开晶棒卸载腔侧门连通副炉室,晶体卸载机构伸入副炉室,晶体卸载机构承接晶棒后,将晶棒移动到晶棒卸载腔内冷却降温,关闭晶棒卸载腔侧门;(6)在步骤(4)进行过程中,向籽晶装载腔内充气至大气压力后,打开盖板,再次装载籽晶模块后,关闭籽晶装载腔盖板,抽真空后充入保护气体至压力与副炉室一致,完成籽晶装载准备;(7)在步骤(4)进行过程中,位于晶棒卸载腔的晶棒,冷却到工艺要求温度后,向晶棒卸载腔内充入保护气体至压力提升至环境压力,打开晶棒卸载腔盖板,取出晶棒,关闭晶棒卸载腔,再次抽真空后充入保护气体至副炉室一致,以准备进行下一根晶棒的卸载;(8)重复步骤(3)~(7)直至将坩埚内熔体全部生长为晶棒。
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