[发明专利]一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201910514858.2 | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN110212078B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 张保平;梅洋;许荣彬;徐欢;应磊莹;郑志威 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何建华 |
| 地址： | 361000 *** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及光电子、半导体激光技术领域，特别地涉及一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法。本发明公开了一种电注入微盘谐振腔发光器件及其制备方法，其中电注入微盘谐振腔发光器件包括半导体微盘、金属支撑柱和金属支撑衬底，半导体微盘通过金属支撑柱支撑在金属支撑衬底上，半导体微盘的边缘突出于金属支撑柱的侧壁而形成悬空结构。本发明很好地解决了具有边缘悬空结构微盘谐振腔的电流注入难题，且相比于传统微盘谐振腔发光器件中的Si等其他半导体支撑材料，金属支撑柱能更好地改善器件的散热特性；金属支撑柱与金属支撑衬底可以通过电镀的方式制备，工艺简单，所有制备工艺与标准半导体制备工艺兼容，满足大规模光电集成的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 注入 谐振腔 发光 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电注入微盘谐振腔发光器件，其特征在于：包括半导体微盘、金属支撑柱和金属支撑衬底，所述半导体微盘通过金属支撑柱支撑在金属支撑衬底上，所述半导体微盘的边缘突出于金属支撑柱的侧壁而形成悬空结构。
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