[发明专利]基于电阻抗成像的陶瓷基复合材料高温部件温度测量方法有效
| 申请号： | 201910514087.7 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110186583B | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 高希光;魏婷婷;宋迎东;贾蕴发;董洪年;张盛;于国强 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学 |
| 主分类号： | G01K7/16 | 分类号： | G01K7/16;G01K7/02 |
| 代理公司： | 南京钟山专利代理有限公司 32252 | 代理人： | 上官凤栖 |
| 地址： | 210000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于电阻抗成像的陶瓷基复合材料高温部件温度测量方法，包括步骤如下：制作电极；搭建多通道测试测量硬件系统；设计电阻抗实时成像软件；确立电阻率随温度变化的函数关系；由电阻率分布计算结果获得温度分布情况。本发明的方法可由电阻抗成像技术对陶瓷基复合材料高温部件电阻率分布的实时计算结果结合电阻率随温度变化关系，同步、准确地间接测量高温部件的温度分布。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 阻抗 成像 陶瓷 复合材料 高温 部件 温度 测量方法 | ||
【主权项】：
1.基于电阻抗成像的陶瓷基复合材料高温部件温度测量方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1：制作电极，围绕被测陶瓷基复合材料结构件的四周组建一定数量的用于传导电信号的电极阵列；设计用于保证电极在高温环境下能够正常工作的热防护装置；步骤2：搭建多通道测试测量硬件系统，用于采集电极阵列所传导的电信号；步骤3：基于电阻抗成像技术重建算法及步骤2中硬件系统采集到的电压数据，实现陶瓷基复合材料高温部件电阻率分布的计算及成像；步骤4：确立电阻率随温度变化的函数关系；步骤5：根据步骤4建立的电阻率随温度变化的函数关系式，将步骤3中计算得到的电阻率分布情况转换为温度分布情况，最终实现陶瓷基复合材料高温部件上温度分布的实时有效测量。
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