[发明专利]电子装置机壳及电子装置有效

专利信息
申请号: 201910510965.8 申请日: 2019-06-13
公开(公告)号: CN110753463B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 叶英豪;苏晟文 申请(专利权)人: 宏达国际电子股份有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种电子装置机壳及电子装置,其中该电子装置机壳适于罩覆天线,电子装置机壳包括支撑层以及碳纤维层。碳纤维层配置于支撑层的表面上,且包括信号通过区,其中信号通过区包括多条槽缝及被这些槽缝区分出的多块微结构。信号通过区适于覆盖天线,且天线所激发的信号适于通过支撑层及这些槽缝而穿出于电子装置机壳。本发明提供的上述电子装置,具有上述的电子装置机壳。
搜索关键词: 电子 装置 机壳
【主权项】:
1.一种电子装置机壳,适于罩覆天线,其特征在于,该电子装置机壳包括:/n支撑层;以及/n碳纤维层,配置于该支撑层的表面上,且包括信号通过区,其中该信号通过区包括多条槽缝及被该些槽缝区分出的多块微结构,该信号通过区适于覆盖该天线,且该天线所激发的信号适于通过该支撑层及该些槽缝而穿出于该电子装置机壳。/n
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