[发明专利]空晶圆盒送出装置与晶圆上料系统有效
| 申请号： | 201910510096.9 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN110364466B | 公开（公告）日： | 2021-09-07 |
| 发明（设计）人： | 葛林海;丁双生;赵建龙;李杰;王利强 | 申请（专利权）人： | 上海提牛机电设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 201499 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种空晶圆盒送出装置与晶圆上料系统，所述的装置，包括水平移动滑轨、水平移动滑块、水平移动驱动机构、升降机构、水平调整机构，以及承载结构；所述水平调整机构用于沿所述水平移动方向调整所述承载结构的位置，所述升降机构用于驱动所述水平调整机构及其上的承载结构做升降运动，以使得沿所述水平移动方向调整至所需位置的承载结构能够在上升后支撑于晶圆盒的两个提手部的下侧，以装载所述晶圆盒；所述水平移动驱动机构用于驱动所述水平移动滑块沿所述水平移动滑轨运动，以使得直接或间接连接于所述水平移动滑块的所述升降机构、所述水平调整机构、所述承载结构和所述晶圆盒同步发生水平运动，以将所述晶圆盒送出。 | ||
| 搜索关键词： | 空晶圆盒 送出 装置 晶圆上料 系统 | ||
【主权项】：
1.一种空晶圆盒送出装置，用于在晶圆上料系统中将分离晶圆后得到的空的晶圆盒送出，其特征在于，包括水平移动滑轨、水平移动滑块、水平移动驱动机构、升降机构、水平调整机构，以及承载结构；所述承载结构安装于所述水平调整机构，所述水平调整机构安装于所述升降机构，所述水平移动滑块与所述升降机构直接或间接固定连接；所述水平移动滑轨沿水平移动方向设置，所述水平调整机构用于沿所述水平移动方向调整所述承载结构的位置，所述升降机构用于驱动所述水平调整机构及其上的承载结构做升降运动，以使得沿所述水平移动方向调整至所需位置的承载结构能够在上升后支撑于晶圆盒的两个提手部的下侧，以装载所述晶圆盒；所述水平移动驱动机构用于驱动所述水平移动滑块沿所述水平移动滑轨运动，以使得直接或间接连接于所述水平移动滑块的所述升降机构、所述水平调整机构、所述承载结构和所述晶圆盒同步发生水平运动，以将所述晶圆盒送出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
