[发明专利]一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910503735.9 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110171967A | 公开（公告）日： | 2019-08-27 |
| 发明（设计）人： | 郭雅晶;马会芳;闫映策 | 申请（专利权）人： | 太原师范学院 |
| 主分类号： | C04B35/468 | 分类号： | C04B35/468;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/64;C03C12/00;C03C3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030619 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温共烧陶瓷介质材料及其制备方法，涉及一种通信元器件电容器材料；所述的陶瓷介质材料由重量百分比为40‑50％的玻璃粉和50‑60％的xBaTiO3‑2ZnF2‑BaF2组成，其中x为4‑7；所述的玻璃粉由Bi2O3、ZnO、Na2O和H3BO3组成；本发明选择xBaTiO3‑2ZnF2‑BaF2系统，添加玻璃粉为助烧剂，采用升温至400‑500℃再升温至850℃‑900℃保温0.5‑1.5小时的方法烧结，冷却后制得陶瓷介质；通过本发明方法使xBaTiO3‑2ZnF2‑BaF2系统烧结温度低于1000℃，同时形成了介电常数高、介电损耗低、同时温度稳定性高的陶瓷介质材料。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃粉 低温共烧陶瓷 陶瓷介质材料 介质材料 烧结 制备 电容器材料 通信元器件 温度稳定性 重量百分比 介电常数 介电损耗 陶瓷介质 再升温 助烧剂 保温 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种低温共烧陶瓷介质材料，其特征在于，由重量百分比为40‑50％的玻璃粉和50‑60％的xBaTiO3‑2ZnF2‑BaF2组成，其中x为4‑7；所述的玻璃粉由Bi2O3、ZnO、Na2O和H3BO3组成。
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