[发明专利]一种专用于地暖地板的热源感应垫片在审

专利信息
申请号: 201910501376.3 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN110173744A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 孟翔;蔡彬彬 申请(专利权)人: 江苏工程职业技术学院
主分类号: F24D13/02 分类号: F24D13/02;F24D19/10;G01V8/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种专用于地暖地板的热源感应垫片,所述的智能化热源感应垫片,贴附在高分子基层上,当人体体重施压,将自动开启感应模式,通过手机或电脑,无线控制,使该地板可智能化感应人体温度,其特征在于:所述的热源感应垫片内装有电子控制芯片板,所述的电子控制芯片板由热源感应器模块、微控制器模块、继电输出模块和WIFI通信模块组成。本发明采用暖地板系统,解决了传统地暖施工繁琐,供暖与地板分离,成本高,效率低,施工周期长的问题。采用的先进的面层处理技术,有机的将供暖纤维融合如地板夹层中,实现多种质感,满足人们不同的设计需求。
搜索关键词: 热源 垫片 电子控制芯片 地暖地板 智能化 供暖 地板 微控制器模块 感应器模块 地板夹层 地板系统 感应模式 感应人体 人体体重 施工周期 无线控制 自动开启 电输出 地暖 面层 施压 手机 贴附 质感 纤维 融合 施工 电脑 基层
【主权项】:
1.一种专用于地暖地板的热源感应垫片,所述的智能化热源感应垫片(5),贴附在高分子基层(2)上,当人体体重施压,将自动开启感应模式,通过手机或电脑,无线控制,使该地板可智能化感应人体温度,其特征在于:所述的热源感应垫片(5)内装有电子控制芯片板,所述的电子控制芯片板由热源感应器模块、微控制器模块、继电输出模块和WIFI通信模块组成。
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