[发明专利]一种导电膜的层间架桥结构及其制备方法在审
| 申请号： | 201910500727.9 | 申请日： | 2019-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN112071471A | 公开（公告）日： | 2020-12-11 |
| 发明（设计）人： | 基亮亮;刘麟跃;周小红 | 申请（专利权）人： | 苏州维业达触控科技有限公司;苏州苏大维格科技集团股份有限公司;苏州大学 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B13/00;G06F3/041 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 朱亦倩 |
| 地址： | 215123 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导电膜的层间架桥结构及其制备方法，所述导电膜的层间架桥结构包括基底；第一结构层，其包括第一导电区；第二结构层，其包括第一导电连接区；架桥区，其设置在所述第一结构层和第二结构层之间，所述架桥区同时与所述第一结构层的第一导电区和第二结构层的第一导电连接区电接连。与现有技术相比，本发明提供的导电膜的层间架桥结构及其制备方法，所述导电膜的层间架桥结构能够将导电膜的底层的导电结构电连接到表层，且与表层的其它导电结构绝缘，从而优化了包括有所述层间架桥结构的导电膜的制作流程，克服了涂布压印工艺无法实现自动化的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 间架 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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