[发明专利]制造半导体封装方法及其封装结构在审
| 申请号： | 201910493543.4 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN110265307A | 公开（公告）日： | 2019-09-20 |
| 发明（设计）人： | 殷忠;许庆详;邱高;刘准 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯茂微电子有限公司上海携英微电子分公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495;H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙) 31309 | 代理人： | 高磊;王再朝 |
| 地址： | 201100 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开一种制造半导体封装方法及其封装结构，所述半导体封装方法包括以下步骤：提供一包括至少两个引线键合部的绝缘层；将至少一电子元件贴装在所述绝缘层以使所述电子元件与所述引线键合部电气连接；将贴装有电子元件的绝缘层粘接在一封装框架上；通过键合引线将所述引线键合部与至少一个外接引脚电气连接；对位于所述封装框架上的绝缘层以及位于所述绝缘层上的电子元件进行封装处理以形成露出所述外接引脚的封装结构。本申请以在现有封装形式基础上实现多目标封装，并且在引线键合部分优化打线的可靠性和效率，使得打线效果良好，提高产品的良率和可靠性，适用于半导体封装的批量制造。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 半导体封装 引线键合 封装结构 电气连接 封装框架 外接引脚 打线 封装处理 封装形式 键合引线 批量制造 多目标 良率 贴装 粘接 封装 申请 制造 优化 | ||
【主权项】：
1.一种制造半导体封装的方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一包括至少两个引线键合部的绝缘层；将至少一电子元件贴装在所述绝缘层以使所述电子元件与所述引线键合部电气连接；将贴装有电子元件的绝缘层粘接在一封装框架上；通过键合引线将所述引线键合部与至少一个外接引脚电气连接；对位于所述封装框架上的绝缘层以及位于所述绝缘层上的电子元件进行封装处理以形成露出所述外接引脚的封装结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市芯茂微电子有限公司上海携英微电子分公司，未经深圳市芯茂微电子有限公司上海携英微电子分公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910493543.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种无芯基板封装结构及其制造方法
- 下一篇：半导体器件的装管装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
