[发明专利]调平机构、反应腔室及半导体加工设备

摘要

本发明提供一种调平机构、反应腔室及半导体加工设备，该调平机构包括沿待调平件的周向间隔分布的至少三个高度调节组件，每个高度调节组件包括：支撑件，设置在待调平件的底部，用于支撑待调平件；配合件，位于支撑件的下方，并且配合件具有相对于水平面倾斜的第一斜面；楔形件，位于配合件的下方，且具有相对于水平面倾斜的第二斜面，且第二斜面与第一斜面相配合；驱动结构，用于驱动楔形件沿第一水平方向或者方向与之相反的第二水平方向移动，以使第二斜面沿第一斜面相对移动，从而带动支撑件上升或下降。本发明提供的调平机构，用于简化调平过程，节省人力，并降低设备成本。