[发明专利]成像装置、成像系统、移动体以及用于层压的半导体基板有效

专利信息
申请号: 201910490361.1 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN110581967B 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 小林秀央;白井誉浩;吉田大介;长谷川苍 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H04N5/374 分类号: H04N5/374;H04N5/357;H04N5/378
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 郭万方
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及成像装置、成像系统、移动体以及用于层压的半导体基板。一种成像装置包括多个像素、多条信号线和多个比较器。成像装置还包括第一开关和第二开关。第一开关包括被输入来自一条信号线的信号的第一端子,以及连接到一个比较器的输入节点的第二端子。第二开关包括连接到所述一个比较器的输入节点的第一端子,以及被输入来自另一条信号线的信号的第二端子。
搜索关键词: 成像 装置 系统 移动 以及 用于 层压 半导体
【主权项】:
1.一种成像装置,其特征在于,所述成像装置包括:/n多个像素,包括第一像素和第二像素;/n多条信号线,包括连接到第一像素的第一信号线和连接到第二像素的第二信号线;/n多个比较器,包括第一比较器和第二比较器,第一比较器被配置为接收来自第一信号线的信号,第二比较器被配置为接收来自第一信号线和第二信号线的信号;/n第一开关,包括第一端子和第二端子,其中第一开关的第一端子连接到第二信号线并且被配置为接收来自第二信号线的信号,并且第一开关的第二端子连接到第二比较器的输入节点;以及/n第二开关,包括第一端子和第二端子,其中第二开关的第二端子连接到第一信号线并且被配置为接收来自第一信号线的信号作为输入,并且第二开关的第一端子连接到第二比较器的输入节点。/n
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