[发明专利]一种利用回填式搅拌摩擦点焊实现增材制造的方法有效
| 申请号： | 201910486417.6 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110170738B | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 方远方;张华;刘力源;刘德博;窦程亮;赵常宇;杨振宇 | 申请（专利权）人： | 北京石油化工学院 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 102600 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种利用回填式搅拌摩擦点焊实现增材制造的方法，将上下两张板材搭接进行搅拌摩擦点焊，加大焊接的下扎深度并调节焊接参数故意使焊点产生未焊合连接缺陷，焊后将上板材剥离使得焊点整个留在下板材，以此实现下板材的增材制造。适用于全部可用回填式搅拌摩擦点焊进行焊接的材料；增材高度取决上板材厚度与点焊的可焊接深度，如需加大增材高度可在焊点表面进行二次乃至多次点焊焊接直到预期高度；增材大小可通过改变回填式搅拌摩擦点焊的搅拌工具(搅拌头)尺寸进行调节。该发明将原本点焊的缺陷转化成增材，变废为宝，对适用于搅拌摩擦点焊的轻质合金增材制造具有重要意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 利用 回填 搅拌 摩擦 点焊 实现 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种利用回填式搅拌摩擦点焊实现增材制造的方法，其特征在于，包括步骤：A、对基体板材与填料板材进行打磨，之后在基体板材表面标注清楚需要增材的位置；B、将基体板材与填料板材紧密贴合，填料板材在上基体板材在下装卡在回填式搅拌摩擦点焊设备上，利用设备自身卡具进行定位装卡确保焊点位置与需要增材的位置一致；C、调整焊接工艺参数，增大下扎深度与下扎速率，故意使焊点与上板材出现未焊合连接缺陷；D、焊后将上填料板材剥离，将焊点整个留在下基体板材。
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