[发明专利]一种具有温度传感器的压力表装置有效
| 申请号： | 201910486289.5 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN110146197B | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 成峰;程世伦 | 申请（专利权）人： | 马鞍山市亿格仪表有限公司 |
| 主分类号： | G01K13/02 | 分类号： | G01K13/02;G01L9/14 |
| 代理公司： | 芜湖思诚知识产权代理有限公司 34138 | 代理人： | 张福敏 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具有温度传感器的压力表装置，涉及压力表领域，特别涉及一种具有温度传感器的压力表装置,包括压力表本体，所述压力表本体包括数显外壳和压力传感器装置，所述数显外壳内设有主控芯片和数显模块，所述压力传感器装置内设有磁传感器和温度传感器，所述磁传感器和温度传感器通过传输线与主控芯片电性连接，所述数显模块与主控芯片电性连接,本发明，将温度传感器和磁传感器设置在同一个绝热腔室内，即第二腔体内，能有效地检测内部的流体温度，不会受外部环境影响，进而提高压力的检测精度，并与主控芯片通过传输线内的电线电性连接，通过数显模块显示出来，方便使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 温度传感器 压力表 装置 | ||
【主权项】：
1.一种具有温度传感器的压力表装置，包括压力表本体(1)，其特征在于：所述压力表本体(1)包括数显外壳(2)和压力传感器装置(3)，所述数显外壳(2)内设有主控芯片(4)和数显模块(5)，所述压力传感器装置(3)内设有磁传感器(6)和温度传感器(7)，所述磁传感器(6)和温度传感器(7)通过传输线(14)与主控芯片(4)电性连接，所述数显模块(5)与主控芯片(4)电性连接。
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