[发明专利]芯片、电子器件及芯片的制作方法在审
| 申请号： | 201910485405.1 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN112038301A | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 马会财;杨帆;史洪宾;佘勇;叶润清;龙浩晖 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种芯片、电子器件及芯片的制作方法。芯片包括芯片单元和保护层，所述芯片单元包括相对设置的底面和顶面及连接在所述底面和所述顶面之间的侧面，所述底面用于与电路板连接，所述保护层覆盖至所述侧面。本申请提供的芯片具有稳定的可靠性，侧边不容易开裂，且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电子器件 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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