[发明专利]半导体生产线MES系统及其实验方法在审
| 申请号： | 201910481991.2 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110233122A | 公开（公告）日： | 2019-09-13 |
| 发明（设计）人： | 冯宇;夏利敏;崔琴 | 申请（专利权）人： | 华经信息技术（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 200333 上海市普陀区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体生产线MES系统，包括：MES核心，所述MES核心包括：工艺流程控制模块分别与设备通讯终端、主数据管理模块、调度器、调度程序模块通信，其中，还包括实验管理模块，所述实验管理模块与所述主数据管理模块、所述工艺流程控制模块通信。一种半导体生产线MES系统的实验方法，其中，实验管理模块获取MES系统中的主工艺流程，实验管理模块将主工艺流程中一个及以上的工艺步骤替换为实验工艺步骤。本发明在现有的MES系统中增加了独立的实验管理模块，实验管理模块可以获取主工艺流程，并可以根据需要将主工艺流程中的工艺步骤替换为实验工艺步骤，从而，本发明可以在不停机的基础上进行自动化的实验模式。 | ||
| 搜索关键词： | 实验管理 工艺流程 半导体生产线 工艺流程控制模块 主数据管理 工艺步骤 实验工艺 替换 调度程序模块 模块获取 设备通讯 实验模式 不停机 调度器 通信 自动化 终端 | ||
【主权项】：
1.一种半导体生产线MES系统，包括：MES核心，所述MES核心包括：工艺流程控制模块分别与设备通讯终端、主数据管理模块、调度器、调度程序模块通信，其特征在于，还包括实验管理模块，所述实验管理模块与所述主数据管理模块、所述工艺流程控制模块通信。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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