[发明专利]一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品在审
| 申请号： | 201910481300.9 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110164833A | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 杨建伟;梁大钟;饶锡林 | 申请（专利权）人： | 广东气派科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 黄美成 |
| 地址： | 523330 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片散热片的封装方法及芯片封装产品，所述封装方法包括步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框或基板上；S2:用塑封料对芯片和引线框或基板进行塑封；S3:把芯片上方的塑封料去除掉，使芯片露出全部或部分上表面；S4:在芯片上方印刷焊接料；S5:把散热片放置在焊接料上，并进行回流焊接，使散热片和芯片焊接固定。采用塑封工艺，芯片保护性及产品结构坚固性都非常好，能够将芯片和湿气、粉尘隔离；在组装散热片之前进行塑封工艺，跟常规的塑封工艺一样，非常简单容易；在将芯片上方的塑封料去除后，进行印刷焊接料，厚度及面积都容易控制，放置散热片时也不易倾斜，回流焊后固定牢靠，导热性好，散热效率有保证。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 塑封工艺 散热片 塑封料 封装 焊接 芯片封装 芯片焊接 芯片散热 引线框 基板 导热性 湿气 印刷 粉尘隔离 回流焊接 散热效率 常规的 回流焊 坚固性 上表面 散热 除掉 倒装 塑封 去除 产品结构 组装 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热片的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：S1:采用倒装的方式将芯片焊接在引线框或基板上；S2:用塑封料对芯片和引线框或基板进行塑封；S3:把芯片上方的塑封料去除掉，使芯片露出全部或部分上表面；S4:在芯片上方印刷焊接料；S5:把散热片放置在焊接料上，并进行回流焊接，使散热片和芯片焊接固定。
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