[发明专利]一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构在审
| 申请号： | 201910478890.X | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN110052699A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 齐学峰;王仕军 | 申请（专利权）人： | 洛阳磊佳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/12 | 分类号： | B23K20/12;B23K33/00;F28D21/00;G12B15/02 |
| 代理公司： | 河南广文律师事务所 41124 | 代理人： | 王自刚 |
| 地址： | 471000 河南省洛阳市中国（河南）自由贸易试*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，涉及一种中空液冷铝板结构，盖板（2）置于槽体A（8）内，两凸出条A（1）分别置于两凹槽A（7）内，盖板（2）的底面和槽体A（8）的槽底相接触，凸出块（3）置于槽体B（12）内，两凸出条B（4）分别置于两凹槽B（13）内，“L”形板体（5）置于盖板（2）设置在槽体A（8）内后形成的“L”形缝隙（14）内；本发明通过将盖板两侧设置的凸出条A置于槽体A内的两侧壁设置的凹槽A内、将凸出块两侧设置凸出条B置于槽体B内的两侧壁设置的凹槽B内，并用“L”形板体置于“L”形缝隙内，起到了只利用搅拌摩擦焊就可以有效将中空液冷铝板封装的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 槽体 中空液冷 盖板 凸出条 搅拌摩擦焊 铝板 封装结构 两侧设置 两侧壁 凸出块 形板 焊接 铝板结构 底面 封装 并用 | ||
【主权项】：
1.一种适用于搅拌摩擦焊焊接的中空液冷铝板封装结构，其特征是：包括盖板（2）、“L”形板体（5）和平板（6），盖板（2）为方形结构，在盖板（2）相邻两侧壁的中部分别设有凸出条A（1），在盖板（2）底部的中间位置设有凸出块（3），凸出块（3）为方形结构，在凸出块（3）上位于和两凸出条A（1）相同方向的两侧壁中部分别设有凸出条B（4），在平板（6）顶部的中心位置设有槽体A（8），在槽体A（8）的相邻两侧壁中部分别设有和两凸出条A（1）相匹配的凹槽A（7），在槽体A（8）槽底的中间位置设有槽体B（12），在槽体B（12）位于和两凹槽A（7）相同方向的两侧壁中部分别设有凹槽B（13），在槽体A（8）的底部围绕槽体B（12）设有“U”形液冷通道（10），盖板（2）置于槽体A（8）内，两凸出条A（1）分别置于两凹槽A（7）内，盖板（2）的底面和槽体A（8）的槽底相接触，凸出块（3）置于槽体B（12）内，两凸出条B（4）分别置于两凹槽B（13）内，“L”形板体（5）置于盖板（2）设置在槽体A（8）内后形成的“L”形缝隙（14）内。
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