[发明专利]套刻对准标记的制备方法及其结构有效
| 申请号： | 201910470028.4 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN112018082B | 公开（公告）日： | 2022-06-24 |
| 发明（设计）人： | 曹海东 | 申请（专利权）人： | 芯恩（青岛）集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种套刻对准标记的制备方法及其结构，套刻对准标记包括：金属标记及当层标记；金属标记作为前层标记，金属标记贯穿薄膜结构且金属标记的底部位于衬底中，衬底包括衬底第一表面及对应设置的衬底第二表面，薄膜结构位于衬底第一表面上；当层标记位于衬底第二表面上。本发明通过金属标记作为前层标记，以提高前层标记对红外线的信号强度，以降低套刻对准标记的量测误差，从而提高OVL，提高光刻精准度，提高产品质量；金属标记在形成金属互联结构的同时形成，还可进一步的降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 对准 标记 制备 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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